取消
(资料图片)
江丰电子融资融券信息显示，2023年5月22日融资净偿还1336.91万元；融资余额6.94亿元，较前一日下降1.89%。
融资方面，当日融资买入1795.83万元，融资偿还3132.74万元，融资净偿还1336.91万元。融券方面，融券卖出7.36万股，融券偿还6.78万股，融券余量26.36万股，融券余额1794.82万元。融资融券余额合计7.12亿元。
江丰电子融资融券交易明细（05-22）
江丰电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。