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中安在线、中安新闻客户端讯　5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称晶合集成）成功在上交所科创板首发上市，募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114.55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，创出我省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高，也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域；晶合集成深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，营收连续四年实现倍增并首次迈上百亿门槛，已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。

截至目前，我省科创板上市公司达到了22家，仅次于江苏、上海、广东、北京、浙江，由居全国第7位上升至全国第6位。同时，晶合集成成功上市后，我省集成电路产业上市公司达到11家，过会待发（含待注册）集成电路企业达到3家（埃科光电、芯动联科、安芯电子），助力我省集成电路行业形成了从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链，初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”集成电路产业布局。